HDT (MAZO) Molding inductor
TDK MLCC
TDK MLCC
積層陶磁電容器(MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS)、由一層介電材料及一層電極、堆疊而成的電容器、廣泛用於電子產品中
電容器功能:
能量儲存 , 過濾、濾波 , 信號耦合, 雜訊過濾器 , 信號處理 , 調諧電路
如何挑選:
請告知尺寸、材質、電壓值、容值 (Pf)等關鍵要素，由我們來替您尋找對應品
積層陶磁電容器(MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS)、顧名思義是由一層介電材料及一層電極、堆疊而成的電容器、廣泛用於電子產品中，目前主流廠牌有- 日系TDK , muRata, Taiyo, AVX , Panasonic 台系 Walsin , Yageo , 禾伸堂, 韓系 semco (三星) , 美系 Kemet 等等, 不過由於高容積層陶瓷電容(MLCC) 技術及製程難度高，所以一直由具全球領導技術的日系業者掌控
TDK 高頻電感
TDK 高頻電感- MLK , MLG , MHQ series (multilayer)
電感簡介
電感可由電導材料盤繞磁芯製成，典型的如銅線，也可把磁芯去掉或者用鐵磁性材料代替。比空氣的磁導率高的芯材料可以把磁場更緊密的約束在電感元件周圍，因而增大了電感。電感有很多種形式，主要區分為高頻信號用、一般信號用、電源訊號用
如何挑選
電感規格 : 感量 (單位 H) , 耐電流 (A) , 尺寸限制 , 使用領域等等關鍵規格提供給我們,由我們替您尋找對應品, 亦可先至TDK 官方網站瀏覽
TDK 繞線電感
一般信號用- MLF, NL , NLV
電源訊號用- NLCV, GLF, VLF,VLS,VLCF,SLF,RLF,SPM
電感簡介
電感可由電導材料盤繞磁芯製成，典型的如銅線，也可把磁芯去掉或者用鐵磁性材料代替。比空氣的磁導率高的芯材料可以把磁場更緊密的約束在電感元件周圍，因而增大了電感。電感有很多種形式，主要區分為高頻信號用、一般信號用、電源訊號用
如何挑選
電感規格 : 感量 (單位 H) , 耐電流 (A) , 尺寸限制 , 使用領域等等關鍵規格提供給我們,由我們替您尋找對應品, 亦可先至TDK 官方網站瀏覽 http://www.tdk.co.jp/tefe02/coil.htm
應用
電感廣泛的應用在模擬電路與信號處理過程中。
電感與電容及其他一些器件結合可以形成調諧電路，可以放大或過濾一些特定的信號頻率。
大電感可用於電源的閥門（chokes），以前也經常與濾波器聯用用於去處直流輸出的冗餘和波動成分。
小電感還可結合產生調諧電路用於無線電的收發。
兩個或多個電感元件之間有耦合磁通量可形成變壓器
電感也可被應用於電力傳輸系統，用來降低系統電壓或限制疵電流（fault current)
CFE NFC / RFID 吸波材
RFID / NFC 抗金屬應用 : 當 RFID 標籤或 RFID 讀寫器貼在金屬時(PCB 接地/金屬屏蔽表面/電池)，讀取距離通常會比預期的還短很多。傳統設計方式是 增加 RFID 天線與金屬之間的距離以避免這種狀況發生，但是卻造成 RFID 標籤或 RFID 讀寫器厚度變厚。使用軟性吸波材料 (FAM)可以避免這種問題，在低頻 LF (125/134.2KHz)及高頻 HF (13.56MHz)等頻段可以增加貼附於金屬後的讀取距離。將 軟性吸波材料(FAM)緊貼在 RFID 天線後再貼在金屬表面上，讀取距離最多可以恢復到原來沒貼在金屬表面的讀取距離 80%。 由於軟性吸波材料(FAM)厚度薄，使用後可以讓 RFID 標籤或 RFID 讀寫器設計成比傳統設計方式的產品還要輕薄
