HDT (MAZO) Molding inductor
TDK MLCC
TDK MLCC
积层陶磁电容器(MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS)、由一层介电材料及一层电极、堆叠而成的电容器、广泛用於电子产品中
电容器功能:
能量储存 , 过滤、滤波 , 信号耦合, 杂讯过滤器 , 信号处理 , 调谐电路
如何挑选:
请告知尺寸、材质、电压值、容值 (Pf)等关键要素，由我们来替您寻找对应品
积层陶磁电容器(MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS)、顾名思义是由一层介电材料及一层电极、堆叠而成的电容器、广泛用於电子产品中，目前主流厂牌有- 日系TDK , muRata, Taiyo, AVX , Panasonic 台系 Walsin , Yageo , 禾伸堂, 韩系 semco (三星) , 美系 Kemet 等等, 不过由於高容积层陶瓷电容(MLCC) 技术及制程难度高，所以一直由具全球领导技术的日系业者掌控
TDK 高频电感
TDK 高频电感- MLK , MLG , MHQ series (multilayer)
电感简介
电感可由电导材料盘绕磁芯制成，典型的如铜线，也可把磁芯去掉或者用铁磁性材料代替。比空气的磁导率高的芯材料可以把磁场更紧密的约束在电感元件周围，因而增大了电感。电感有很多种形式，主要区分为高频信号用、一般信号用、电源讯号用
如何挑选
电感规格 : 感量 (单位 H) , 耐电流 (A) , 尺寸限制 , 使用领域等等关键规格提供给我们,由我们替您寻找对应品, 亦可先至TDK 官方网站浏览
TDK 绕线电感
一般信号用- MLF, NL , NLV
电源讯号用- NLCV, GLF, VLF,VLS,VLCF,SLF,RLF,SPM
电感简介
电感可由电导材料盘绕磁芯制成，典型的如铜线，也可把磁芯去掉或者用铁磁性材料代替。比空气的磁导率高的芯材料可以把磁场更紧密的约束在电感元件周围，因而增大了电感。电感有很多种形式，主要区分为高频信号用、一般信号用、电源讯号用
如何挑选
电感规格 : 感量 (单位 H) , 耐电流 (A) , 尺寸限制 , 使用领域等等关键规格提供给我们,由我们替您寻找对应品, 亦可先至TDK 官方网站浏览 http://www.tdk.co.jp/tefe02/coil.htm
应用
电感广泛的应用在模拟电路与信号处理过程中。
电感与电容及其他一些器件结合可以形成调谐电路，可以放大或过滤一些特定的信号频率。
大电感可用於电源的阀门（chokes），以前也经常与滤波器联用用於去处直流输出的冗余和波动成分。
小电感还可结合产生调谐电路用於无线电的收发。
两个或多个电感元件之间有耦合磁通量可形成变压器
电感也可被应用於电力传输系统，用来降低系统电压或限制疵电流（fault current)
CFE NFC / RFID 吸波材
RFID / NFC 抗金属应用 : 当 RFID 标签或 RFID 读写器贴在金属时(PCB 接地/金属屏蔽表面/电池)，读取距离通常会比预期的还短很多。传统设计方式是 增加 RFID 天线与金属之间的距离以避免这种状况发生，但是却造成 RFID 标签或 RFID 读写器厚度变厚。使用软性吸波材料 (FAM)可以避免这种问题，在低频 LF (125/134.2KHz)及高频 HF (13.56MHz)等频段可以增加贴附於金属后的读取距离。将 软性吸波材料(FAM)紧贴在 RFID 天线后再贴在金属表面上，读取距离最多可以恢复到原来没贴在金属表面的读取距离 80%。 由於软性吸波材料(FAM)厚度薄，使用后可以让 RFID 标签或 RFID 读写器设计成比传统设计方式的产品还要轻薄
